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      • 覆銅箔層壓板,印制電路用覆銅箔層壓板

        作為印制電路板最常用的基板材料之一,覆銅箔層壓板具有很高的穩(wěn)定性和耐久性。它由兩層銅箔和中間的玻璃纖維布層組成,具有優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能。下面我們來介紹它在印制電路中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)。 覆銅箔層壓板在印制電路中的應(yīng)用: 由于其優(yōu)異的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性,覆銅箔層壓板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子產(chǎn)品。印制電路板是最普遍的應(yīng)用之一。印刷電路板是制造電子產(chǎn)品必備的部件之一,用途廣泛,從個(gè)人電腦到宇宙飛船,絕大多數(shù)電子設(shè)備都離不開它。 覆銅箔層壓板的優(yōu)勢(shì): 1. 優(yōu)異的導(dǎo)電性能 覆銅箔…

        PCB板資訊 2023年6月1日
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