銅漿

在電路板制造的過程中，經(jīng)常會遇到需要通過過孔實(shí)現(xiàn)電路信號的傳輸和電路板內(nèi)不同層之間的連接。傳統(tǒng)的過孔處理方法主要是通過使用銅箔貼片或插針連接進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。然而這些傳統(tǒng)方法存在一些缺陷，例如傳統(tǒng)過孔連接會導(dǎo)致電路板性能下降，很難維修和改裝，制造成本也比較高。因此，為了解決這些問題，PCB過孔填銅技術(shù)就應(yīng)運(yùn)而生。 PCB過孔填銅，顧名思義，是通過在過孔中填充銅漿來達(dá)到連接電路信號和各層之間的目的。PCB過孔填銅的優(yōu)點(diǎn)在于其使得電路板更加靈活，設(shè)計更容易實(shí)現(xiàn)多樣化的結(jié)構(gòu)和功能。 PCB過孔填銅主要分為兩種…